Die Bonder Servo Drive

Pemacu servo die bonder SEA MOTION ialah komponen kawalan gerakan teras yang dioptimumkan khas untuk peralatan pembungkusan semikonduktor, menonjol daripada pemacu servo tradisional dengan saiz ultra-kompak dan prestasi komprehensif yang unggul. Dikuasakan oleh seni bina dwi-teras DSP+FPGA, ia menampilkan tindak balas yang sangat pantas, lebar jalur lebar dan kelinearan tinggi, memastikan operasi peralatan ketepatan tinggi yang tepat dan stabil.

Produk ini menyokong mod maklum balas pengekod arus perdana termasuk maklum balas dwi mutlak inkremental dan maklum balas dwi mutlak penyelesai, dan dilengkapi dengan antara muka IO lengkap dan fungsi keselamatan STO, dengan rintangan suhu rendah -45℃ untuk menyesuaikan diri dengan keadaan kerja yang kompleks. Bergantung pada kekuatan R&D bebas, kami melaksanakan kawalan kualiti berlapis yang ketat: setiap lapisan pemasangan PCB menjalani ujian bebas, dengan lebih daripada sepuluh prosedur pengesanan daripada pengeluaran ke pergudangan untuk menghapuskan produk yang rosak. Dengan sistem rantaian bekalan domestik yang matang, pembekal pemacu servo die bonder ini menyediakan penghantaran pantas, penyesuaian fleksibel dan perkhidmatan sokongan yang menjimatkan kos untuk pengeluar peralatan semikonduktor global.

Parameter Produk

Ciri produk Dan Aplikasi

Didorong oleh trend penyetempatan yang semakin pantas bagi peralatan pembungkusan semikonduktor domestik, mesin die bonder domestik telah mencapai lelaran yang pantas dalam ketepatan dan kecekapan, mewujudkan permintaan pasaran yang besar untuk pemacu servo domestik berprestasi tinggi. Pemacu servo die bonder SEA MOTION menyesuaikan dengan sempurna kepada keperluan operasi teras pengikat die mewah, menyelesaikan titik kesakitan saiz besar, tindak balas perlahan dan kadar kegagalan tinggi pemacu import tradisional. Kelebihan terasnya terletak pada pengecilan dan keluaran arus tinggi, membolehkan pemasangan tertanam fleksibel dalam cengkerang peralatan, tapak dan kurungan hanya dengan reka bentuk pelesapan haba piawai, mengoptimumkan susun atur struktur peralatan dengan sangat baik. Dari segi prestasi, seni bina dwi-teras merealisasikan kawalan gerakan ketepatan ultra tinggi, dengan berkesan meningkatkan ketepatan ikatan die dan hasil pembungkusan.

Selain die bonders, ia digunakan secara meluas untuk mesin pengendalian wafer, mesin potong dadu, pelekap cip dan stesen siasatan. Berbanding dengan produk import, produk kami menampilkan prestasi yang stabil dan kos perolehan dan penyelenggaraan keseluruhan yang lebih rendah, membantu pengeluar peralatan domestik mengurangkan pergantungan pada komponen teras asing, memperkasakan peningkatan setempat bagi peralatan pembungkusan semikonduktor, dan menyampaikan penyelesaian berprestasi kos tinggi untuk senario pembungkusan semikonduktor pertengahan hingga tinggi.

Definisi antara muka pemacu servo die bonder SEA1-80A

Saiz produk / mm

Struktur produk

Kabel yang diperlukan untuk penyahpepijatan produk.

Video produk